半导体设备与晶圆加工

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半导体设备与晶圆加工

半导体设备要求高纯度、低析出、耐腐蚀和洁净,材料不能污染晶圆或工艺环境。

封王 PTFE 板、PTFE 电线缠绕膜适用于晶圆加工设备零部件、高温传感器、洁净室机器人线缆与耐腐蚀管路,保障制程洁净稳定。

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