电子电气高频绝缘
行业痛点：高频电路要求绝缘材料介电常数低、介电损耗小，普通塑料在高频下信号衰减明显、发热严重。
封王 PTFE 板体积电阻率 >10¹⁸Ω·cm，介电常数 2.1–2.2，介电损耗极低，适用于高频电缆绝缘、电路板基材、耐高温连接器与插座。
使用场景
高频电缆
射频与微波电缆绝缘。
电路板基材
高频 PCB 基材与介质层。
连接器与插座
耐高温高频连接器绝缘。
方案优势
低介电常数
ε≈2.1–2.2，高频稳定。
高电阻率
>10¹⁸Ω·cm，绝缘可靠。
耐高温
-200℃~+260℃，熔点 327℃。
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常见问题（FAQ）
- 这篇文章主要介绍什么？
电子电气高频绝缘方案，针对高频电路要求绝缘材料介电常数低、介电损耗小的痛点。
- 它属于哪个分类？
解决方案 / 防腐与工程塑料方案 / 电子电气高频绝缘
- 有哪些应用场景？
高频电缆、电路板基材、连接器与插座。
- 方案优势有哪些？
低介电常数（ε≈2.1–2.2）、高电阻率（>10¹⁸Ω·cm）、耐高温（-200℃~+260℃）。