高頻通訊(5G與6G)
行業痛點：5G/6G 高頻高速傳輸對絕緣材料的介電常數和介電損耗極為敏感，普通材料會造成訊號衰減和相位失真。
封王 PTFE 電線纏繞膜介電常數約 2.1，PTFE 板高頻絕緣穩定，適用於基站天線饋線、射頻同軸電纜、微波裝置與高速背板聯結器絕緣。
使用場景
基站饋線
5G/6G 基站天線饋線絕緣。
射頻同軸電纜
射頻電纜低損耗絕緣。
高速背板
高速聯結器與背板絕緣。
方案優勢
ε≈2.1
低介電常數，訊號損耗小。
低損耗
高頻下效能穩定。
耐溫阻燃
-150℃~+250℃，固有阻燃。
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常見問題（FAQ）
- 這篇文章主要介紹什麼？
高頻通訊(5G與6G)方案，針對高頻高速傳輸對介電常數和介電損耗極為敏感的痛點。
- 它屬於哪個分類？
解決方案 / 絕緣防護方案 / 高頻通訊(5G與6G)
- 有哪些應用場景？
基站饋線、射頻同軸電纜、高速背板。
- 方案優勢有哪些？
ε≈2.1、低損耗、耐溫阻燃（-150℃~+250℃）。