電子電氣高頻絕緣
行業痛點：高頻電路要求絕緣材料介電常數低、介電損耗小，普通塑膠在高頻下訊號衰減明顯、發熱嚴重。
封王 PTFE 板體積電阻率 >10¹⁸Ω·cm，介電常數 2.1–2.2，介電損耗極低，適用於高頻電纜絕緣、電路板基材、耐高溫聯結器與插座。
使用場景
高頻電纜
射頻與微波電纜絕緣。
電路板基材
高頻 PCB 基材與介質層。
聯結器與插座
耐高溫高頻聯結器絕緣。
方案優勢
低介電常數
ε≈2.1–2.2，高頻穩定。
高電阻率
>10¹⁸Ω·cm，絕緣可靠。
耐高溫
-200℃~+260℃，熔點 327℃。
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常見問題（FAQ）
- 這篇文章主要介紹什麼？
電子電氣高頻絕緣方案，針對高頻電路要求絕緣材料介電常數低、介電損耗小的痛點。
- 它屬於哪個分類？
解決方案 / 防腐與工程塑膠方案 / 電子電氣高頻絕緣
- 有哪些應用場景？
高頻電纜、電路板基材、聯結器與插座。
- 方案優勢有哪些？
低介電常數（ε≈2.1–2.2）、高電阻率（>10¹⁸Ω·cm）、耐高溫（-200℃~+260℃）。